 
	        
     
	        
     
	         
           
           
          Bygg ett kraftfullt och framtidssäkert spel- eller arbetsdatorsystem med ASUS TUF GAMING B760‑PLUS WIFI, ett ATX‑moderkort med Intel LGA 1700‑sockel och B760‑chipset. Moderkortet är designat för entusiaster och användare som kräver hög stabilitet, lång livslängd samt modern anslutning och lagring. Med militärklassade TUF‑komponenter, 12+1 VRM‑design, massiv kylning och stöd för både WiFi 6 och 2,5 Gb Ethernet klarar plattformen tunga spel‑ och arbetsbelastningar.
Stödet för DDR5‑minne med OC‑hastigheter upp till cirka 7200 MT/s, PCIe 5.0‑grafikkort och flera M.2‑platser gör detta moderkort redo för nästa generations hårdvara. Den har också omfattande I/O‑möjligheter inklusive USB 3.2 Gen 2x2 Type‑C, front‑USB Type‑C‑anslutning, Thunderbolt‑header och avancerad ljudlösning med Realtek‑codec och AI‑brusreducering. Oavsett om du bygger för spel, kreativt arbete eller professionellt bruk, erbjuder ASUS TUF GAMING B760‑PLUS WIFI en robust, mångsidig och framtidssäker plattform.
Specifikationer
Allmänt
Modell: ASUS TUF GAMING B760‑PLUS WIFI
Sockel: LGA 1700 (Intel 12:e/13:e/14:e generation)
Chipset: Intel B760
Formfaktor: ATX
VRM/Strömförsörjning: 12+1 faser med kraftiga kylflänsar och TUF‑komponenter
Minne
Typ: DDR5
Antal minnesplatser: 4 × DIMM
Max kapacitet: upp till 192 GB
OC‑hastigheter: upp till ca 7200 MT/s
Expansion & lagring
PCIe‑slots: 1 × PCIe 5.0 x16, 1 × PCIe 3.0 x16 (x4‑läge), 2 × PCIe 3.0 x1
M.2‑platser: 3 st (alla med stöd för PCIe 4.0 x4)
SATA‑portar: 4 × SATA 6 Gb/s
USB & bakpanel
Bakpanel USB: 1 × USB 3.2 Gen 2x2 Type‑C, 1 × USB 3.2 Gen 2 Type‑A, 3 × USB 3.2 Gen 1, 1 × USB 2.0
Frontpanel-/intern headers: USB Type‑C front‑anslutning, USB 3.2 Gen 2 header, USB 2.0 headers
Grafik & videoutgångar
HDMI 2.1: 1 ×
DisplayPort 1.4: 1 ×
D‑Sub: 1 × (för CPU med integrerad grafik)
Nätverk & kommunikation
LAN: 1 × Realtek 2.5 Gb Ethernet (TUF LANGuard)
Trådlöst: Intel WiFi 6 (2×2) + Bluetooth
Ljud
Ljudcodec: Realtek 7.1‑kanals HD Audio med AI Noise‑Cancelation
Övrigt
RGB‑headers: 3 × Addressable Gen 2 + 1 × RGB strip header
Kylsystem: VRM‑kylningsflänsar, M.2‑heatsinks, sex‑skikts PCB med 2oz koppar
Kompatibilitet: Stödjer Intel 12:e/13:e/14:e generationens processorer
